首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:45 作者:轩流风.CS

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、归队备战新赛季!哈兰德社媒晒球场外散步休闲照:第一天!,哈兰德 球员

2、2000一张票的世界人工智能大会,最好看的竟然是机器人?,世界人工智能大会视频

3、将迎倒计时100天!十五运会场馆全面改造完成|发布会看广东,十五届全运会主会场

小编推荐

当前文章:http://www.share.sjzclz.cn/OGM/detail/qpipsa.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

轩流风.CS