首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 07:19 作者:知秋

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、老铺黄金逆势爆发,是一场高端消费价值观的重塑,老铺黄金是哪里的品牌

2、暑期档票房突破50亿元,《侏罗纪世界:重生》《长安的荔枝》带热大盘

3、15%!美欧达贸易协议,冯德莱恩:在不确定年代带来确定性

小编推荐

当前文章:http://www.share.sjzclz.cn/SFD/detail/dduzai.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表 取消

知秋