首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 06:26 作者:飞飞不哭

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、菲利克斯父亲:对沙特的印象很好,我们全家都为他感到开心,菲利克斯妻子

2、欧洲主要股指收盘集体下跌,欧洲主要股市

3、技术性评论懂车帝测试的巨大问题,如何评价懂车帝

小编推荐

当前文章:http://www.share.sjzclz.cn/TDB/detail/fbsdpl.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

飞飞不哭