艾为电子：拟发行不超过19.01亿元可转债，用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测
艾为电子7月28日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。
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艾为电子7月28日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。
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